Процесор Intel Core i9-12900F, шестнадесетядрен (2.4/5.1GHz, 30MB Cache, LGA1700) Tray, без охлаждане

Intel Core i9-12900F Tray

12-тото поколение процесори Intel® Core™ (Alder Lake-S) разполагат с нов дизайн и се базират на нова хибридна архитектура multi-core, за да предоставят невероятна производителност във всички приложения и игри.

В допълнение към високопроизводителните P ядра (Performance cores) и нискоенергийните високоефективни Ε ядра (Efficiency cores), които се синхронизират чрез иновативния Intel® Thread Director, 12-тото поколение процесори Intel® Core™ (Alder Lake-S) разполагат и със съвременната система I/O на ниво платформа със поддръжка на новия тип памет DDR5 и на стандарта PCIe Gen5 (20x PCIe lanes), като не отсъства и поддръжката на Thunderbolt™ 4 и Intel® Killer™ Wi-Fi 6/6E (Gig+).

Създадени по метода Intel7, 12-тото поколение процесори Intel® Core™ използват иновативна хибридна архитектура, която интегрира две семейства ядра в един процесор (P-cores и E-cores), така че всички приложения за създаване и обработка на съдържание, streaming и любимите ти игри да "вървят" с изключителна плавност.

Новото технологично чудо на Intel® включва разбира се технологии като Intel® HyperThreading™, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 и други, които предлагат ново изживяване computing и tuning (с отделен контрол при овърклок на ядрата P и E), но и невероятен gaming.

Cores 16C/24T Разполага с 16 физически ядра (8 Performance cores и 8 Efficient cores) и 24 threads (благодарение на технологията Intel® Hyper-Threading) за най-ефективно използване на неговите ресурси и максимална възможна ефективност при еднонишкови и многонишкови процеси.	Cache 30ΜΒ Intel® Smart Cache Процесорът разполага с 30MB Intel® Smart Cache (намалява латентността, като позволява да се съхраняват повече данни за обработка преди достъп до основната памет).	Socket LGA1700 Socket LGA1700 е специално създаден за 12-тото поколение процесори на Intel®, с цел оптималната производителност и отличното сътрудничество на процесора с останалата система.	Работна честота До 5,2GHz (Max Boost) Работната честота на процесора е 3,2GHz до 5,2GHz за ядрата P и 2,4GHz до 3,9GHz за ядрата E благодарение на технологията Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0.	TDP 125W Благодарение на усъвършенстваната архитектура и на специалните оптимизации за намалена консумация, TDP (Thermal Design Power) на процесора е 125W (Base Power).

Създадени за следващо поколение gaming

С по-високи работни честоти и иновативна хибридна архитектура, новите процесори 12-то поколение Intel® Core™ извеждат gaming-а до нови нива, докато приложенията с второстепенно значение работят гладко във фонов режим, за да си винаги фокусиран върху това, което наистина е важно: твоята игра!

Производителност отвъд ядрата

Новата архитектура на Intel® е създадена, за да бъде съвместима с иновациите на ниво платформа, използвайки възможностите на новия тип памет DDR5 и на стандарта PCIe Gen5 (с 20x PCIe lanes от процесора само) за видеокарти и средства за съхранение, като не отсъства и поддръжката на Thunderbolt™ 4 и Intel® Killer™ Wi-Fi 6/6E (Gig+).

Спецификации:

Essentials

• Product Collection 12th Generation Intel® Core™ i9 Processors
• Code Name Products formerly Alder Lake
• Processor Number i9-12900F
• Lithography Intel 7

CPU Specifications

• Total Cores 16
• # of Performance-cores 8
• # of Efficient-cores 8
• Total Threads 24
• Max Turbo Frequency 5.10 GHz
• Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency ‡ 5.10 GHz
• Performance-core Max Turbo Frequency 5.00 GHz
• Efficient-core Max Turbo Frequency 3.80 GHz
• Performance-core Base Frequency 2.40 GHz
• Efficient-core Base Frequency 1.80 GHz
• Cache 30 MB Intel® Smart Cache
• Total L2 Cache 14 MB
• Processor Base Power 65 W
• Maximum Turbo Power 202 W

Memory Specifications

• Max Memory Size (dependent on memory type) 128 GB
• Memory Types Up to DDR5 4800 MT/s
  Up to DDR4 3200 MT/s
• Max # of Memory Channels 2
• Max Memory Bandwidth 76.8 GB/s

Expansion Options

• Direct Media Interface (DMI) Revision 4.0
• Max # of DMI Lanes 8
• Scalability 1S Only
• PCI Express Revision 5.0 and 4.0
• PCI Express Configurations ‡ Up to 1x16+4, 2x8+4
• Max # of PCI Express Lanes 20

Package Specifications

• Sockets Supported FCLGA1700
• Max CPU Configuration 1
• Thermal Solution Specification PCG 2020C
• TJUNCTION 100°C
• Package Size 45.0 mm x 37.5 mm

Advanced Technologies

• Intel® Gaussian & Neural Accelerator 3.0
• Intel® Thread Director Yes
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Yes
• Intel® Optane™ Memory Supported ‡ Yes
• Intel® Speed Shift Technology Yes
• Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ Yes
• Intel® Turbo Boost Technology ‡ 2.0
• Intel® Hyper-Threading Technology ‡ Yes
• Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes
• Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes
• Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Yes
• Intel® 64 ‡ Yes
• Instruction Set 64-bit
• Instruction Set Extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Idle States Yes
• Enhanced Intel SpeedStep® Technology Yes
• Thermal Monitoring Technologies Yes
• Intel® Volume Management Device (VMD) Yes

Security & Reliability

• Intel® AES New Instructions Yes
• Secure Key Yes
• Intel® OS Guard Yes
• Execute Disable Bit ‡ Yes
• Intel® Boot Guard Yes
• Mode-based Execute Control (MBEC) Yes
• Intel® Control-Flow Enforcement Technology Yes

JAR Computers може да предложи ремонт/смяна/монтаж в наш сервиз или при партньор.